作者:沈桂芬,王正荣,张九惠 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1988年第05期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ1988050050 DOC编号:DOCCGQJ1988050059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《正方形膜片微压传感器设计分析及各向异性腐蚀技术》PDF+DOC1991年第01期 张九惠,沈桂芬 《微压传感器膜片的设计与研制中的关键技术》PDF+DOC1988年第04期 沈桂芬,杨学昌,张久惠 《力敏传感器芯片设计分析》PDF+DOC2000年第01期 沈桂芬 《E型硅杯结构偏差对膜片应力分布的影响》PDF+DOC1998年第01期 丁艳萍,吴坚民,郑殿忠 《压阻式压力传感器灵敏度特性分析》PDF+DOC1996年第04期 沈桂芬,王正荣 《用半导体力敏元件测量人体内压力的研究》PDF+DOC1991年第02期 董建友,侯承贵,勾振堂 《硅四端型膜片式压力传感器的优化设计与分析》PDF+DOC1989年第03期 李乃平,刘三清,应建华 《一种新型高精度温度补偿的压力传感器》PDF+DOC1989年第03期 方凯,王荣 《微压传感器的设计分析》PDF+DOC1988年第03期 张久惠,沈桂芬,杨学昌 《硅压力传感器的非线性分析及优化设计》PDF+DOC2003年第01期 沈桂芬,付世,丁德宏,姚朋军,张宏庆,范军,吕品
  • 一、引言 随着微电子技术的发展,对半导体压力传感器的灵敏度、选择性、精度、稳定性、可靠性等方面提出了更高的要求。因此设计一种理想的膜片是提高压力传感器质量和性能的关键。本文分析了影响半导

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