作者：廖小平,范小燕 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2005年第12期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2005120060 DOC编号：DOCBDTQ2005120069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 在提出间接加热终端式MEMS微波功率传感器结构和工艺的基础上，用Coventorware软件和ANSYS软件对其温度分布进行了模拟，根据热电堆的放置位置不同，分别对热电堆处于终端电阻的下方(结构A)、上方(结构B)和外侧(结构C)三种结构进行了模拟和比较，最后采用了热电堆处于终端电阻下方的结构，热电堆的热端可以测得的温度范围为417.7～419.2K。

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