作者：王蔚,陈伟平,刘晓为,霍明学,王喜莲,鞠鑫,张颖 单位：哈尔滨工业大学 出版：《哈尔滨工业大学学报》2005年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHEBX2005010350 DOC编号：DOCHEBX2005010359 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 在研制压力传感器时，采用静电-热键合相结合的方法，对Si/Au-Class、Si/Au-Glass/Si结构的键合技术进行了研究.硅与淀积有金加热器引线玻璃的封接：先以Si/Glass静电键合方法进行，再400℃退火2h，使Si/Au热键合.用一次充氮真空检漏法对键合形成的绝压腔进行了测试，结果显示：键合界面接合牢固、气密.此技术被用于Si/Au—Glass/Si结构自检测压力传感器的键合封接，经对传感器测试，性能良好，具有自检测功能。

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