作者:于鹏飞 单位:中国科技新闻学会 出版:《科学家》2017年第15期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFKEXJ2017150900 DOC编号:DOCKEXJ2017150909 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种MEMS高温压力传感器》PDF+DOC2016年第06期 王伟忠,何洪涛,卞玉民,杨拥军 《MEMS压力传感器工艺可靠性测试评价》PDF+DOC2017年第06期 马婷婷,马书鯼,张爱军 《具有500倍保护的单晶硅压力传感器》PDF+DOC1990年第02期 吴原 《MEMS传感器的真空密封技术》PDF+DOC2005年第03期 曾大富,刘建华,罗驰 《MEMS中的静电-热键合技术》PDF+DOC2005年第01期 王蔚,陈伟平,刘晓为,霍明学,王喜莲,鞠鑫,张颖 《用于MEMS器件的真空密封技术》PDF+DOC2004年第04期 林仰魁,钱开友,徐东,蔡炳初 《压力传感器2014年将成为头号MEMS器件》PDF+DOC2011年第11期 《MEMS阳极键合界面层的力学行为研究进展》PDF+DOC2015年第04期 胡宇群,董明佳 《MEMS压力传感器今年将再度强劲增长,受汽车与手机领域推动》PDF+DOC2013年第05期 《MEMS压力传感器的可靠性评价方法》PDF+DOC2013年第05期 鲍芳,张德平
  • 本文重点从MEMS压力传感器的基底材料,蚀刻制造技术以及封装过程中的键合技术的分类和发展进行了详细的介绍。

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