作者：陈岩,郭宏,李秀清 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》2009年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ2009030060 DOC编号：DOCBDTJ2009030069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 到内太阳系执行各种空间探索研究任务离不开高性能的高温传感器与电子元器件；此外，宇航发动机环境也急需耐高温的燃烧/发射控制传感器与电子部件。在高温微器件与系统的开发中，封装技术至关重要。美国在该领域的研究一直处于世界领先水平。介绍了美国高温微系统封装技术的发展现状；以美国宇航局Glenn研究中心等研究机构的研发成果为重点，论述空间与航空应用领域急需的500℃以上高温恶劣环境工作的MEMS传感器封装技术，并从材料要求、技术水平和应用领域等方面展望了高温微器件封装技术的未来发展趋势。

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