作者:韩小亮,朱作云,李跃进 单位:西安电子科技大学 出版:《西安电子科技大学学报》2001年第01期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXDKD2001010270 DOC编号:DOCXDKD2001010279 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《SiC薄膜高温压力传感器》PDF+DOC2001年第02期 朱作云,李跃进,杨银堂,柴常春,贾护军,韩小亮,王文襄,刘秀娥,王麦广 《SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展》PDF+DOC2018年第12期 余开庆,程萍,丁桂甫,Roya MABOUDIAN,赵小林,姚景元 《MEMS高温压力传感器研究与进展》PDF+DOC2009年第11期 张冬至,胡国清,陈昌伟 《碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究》PDF+DOC2020年第05期 肖淼,任向阳,李振波,张治国,李新 《半导体高温压力传感器的研究》PDF+DOC1996年第02期 毛赣如,姚素英,曲宏伟,张维新 《研制高温半导体力敏传感器的几种途径》PDF+DOC1987年第02期 张家慰,黄明程 《一种可在高温条件下工作的压力传感器》PDF+DOC1987年第03期 秦秋石 ,刘通 《耐高温压力传感器研究现状与发展》PDF+DOC2011年第02期 张晓莉,陈水金 《碳化硅高温压力传感器的研究进展与展望》PDF+DOC2011年第01期 庞天照,严子林,唐飞,王晓浩 《LTCC高温压力传感器的设计制作和测试》PDF+DOC2013年第04期 李莹
  • 介绍了高温半导体压力传感器的应用和国内外研究发展现状 ,论述了几种主要的高温半导体压力传感器的工作原理和关键技术 ,比较了不同传感器结构和制作工艺之间的优缺点 ,重点介绍了新型SiC高温压力传感器

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