作者：张冬至,胡国清,陈昌伟 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》2009年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS2009110010 DOC编号：DOCYBJS2009110019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • MEMS高温压力传感器随着新型半导体材料和加工工艺的不断深入研究而迅速发展，近年来这一研究方向涌现出不少研究成果。对国内外具有主导影响的多晶硅、SOI、SOS、金刚石薄膜、SiC、电容式、声表面波、光纤式等几类耐高温压力传感器的研究进展、技术关键及应用情况等做回顾论述，并针对各自的主要优缺点进行对比分析和讨论，最后展望了高温压力传感器的发展趋势。

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