作者:李学锋,周佳伟,王森 单位:山东省技术开发服务中心 出版:《科技信息》2009年第10期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFKJXX2009103690 DOC编号:DOCKJXX2009103699 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 本文提出了以晶振作为传感器对封装腔体内部真空度进行测量的方法,并设计了一套基于晶振传感的真空度测量系统。该系统根据音叉型石英晶振谐振时阻抗与周围压强的关系制作而成。将音叉型石英晶振作为陪片直接封装在MEMS真空封装的壳体中,采用直接数字频率合成器(DDS)作为信号源激励石英晶振,利用相位幅度比较电路比较石英晶体两端信号的相位和幅度并输出相应的电压信号,经过A/D转换后送至单片机,经过处理和标定后用于测量和监控MEMS封装内部的真空度。

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