作者：陈立国,凌云峰,陈涛 单位：中国微米纳米技术学会;天津大学 出版：《Nanotechnology and Precision Engineering》2008年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNMJM2008040130 DOC编号：DOCNMJM2008040139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 研制了MEMS特种压力传感器的组装系统.首先给出了MEMS特种压力传感器组装工艺过程，并通过分析得出组装精度下降将导致传感器灵敏度和线性性能下降的结论.在此基础上确定了自动组装系统的组成结构，并详细介绍了研制的具有力感知功能的微操作手、三工位键合炉以及显微视觉等关键技术模块.通过分析现有硅膜焊盘图形对称性分布的特点，给出了一种芯片中心求取方法，为高精度自动组装奠定了基础.最后，将各模块集成建立了自动组装系统，给出了各个模块的控制节拍和流程，并通过实验证明该系统可实现5，μm的组装精度和25，s/个的组装效率，适用于多种MEMS传感器的自动组装作业。

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