作者：卢学良,段力,刘一剑,汪军,张亚非 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2017年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2017010030 DOC编号：DOCYDSG2017010039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《氧化锌系列薄膜体声波谐振器研制与表征》PDF+DOC2016年第11期 段力,卢学良,史丽云,王英,付学成,王丹凤,汪军,沈勇,翁昊天,张亚非 《基于薄膜体声波谐振器的高灵敏度质量传感器》PDF+DOC2008年第02期 马绍宇,韩雁,董树荣,李侃,周海峰 《基于薄膜体声波谐振器的免疫球蛋白传感器制备》PDF+DOC2015年第08期 杨翰林,陈达,刘一剑,沈勇,张亚非 《Mg掺杂对ZnO基体声波谐振器性能的影响》PDF+DOC2020年第09期 桂丹,郑丹,何琼 《固贴式薄膜体声波传感器的仿真分析》PDF+DOC2019年第01期 吴永盛,苏淑靖,翟成瑞,马晓鑫,袁财源 《薄膜体声波谐振器应力负载效应摄动分析》PDF+DOC2019年第09期 高杨,张大鹏,刘婷婷 《密封空气型FBAR温度传感器》PDF+DOC2012年第05期 丁扣宝,刘世洁,何兴理 《一种基于薄膜体声波谐振器的高灵敏度质量传感器》PDF+DOC2007年第06期 马绍宇,韩雁,董树荣,李侃,周海峰 《小波分析在光激光拾硅微谐振传感器微弱信号检测中的应用》PDF+DOC2002年第04期 张勇,刘君华,刘月明 《谐振面积与电极图案对质量传感器性能的影响》PDF+DOC2014年第02期 郑丹

    • 固体装配型薄膜体声波谐振器(FBAR)机械强度好，尺寸小，可在硅片上三维立体集成，灵敏度大，在未来的通信设备制作高带通滤波器和物联网传感器中展现出广泛的应用前景。通过射频磁控溅射系统制备了以掺镁ZnO(MgxZn1-xO)作为压电层的固体装配型薄膜体声波谐振器，研究了掺镁ZnO对薄膜体声波谐振器谐振性能的影响。利用场发射扫描电镜(FESEM)对FBAR的结构进行了微观表征。比较了不同掺镁ZnO靶材对于晶向和谐振性能的影响。通过优化条件，制备出了性能优越的FBAR，其谐振频率在1.8~2.4GHz，品质因数(Q)可达800，回波损耗可达-30dB。

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