作者:姚东媛,谢胜秋,王俊巍,吴佐飞 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2017年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2017060080 DOC编号:DOCCGQJ2017060089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 介绍了硅—蓝宝石压力传感器的钛合金—蓝宝石复合弹性膜片在宽温区工作时温度变化材料不匹配引起的结构热应力,对弹性膜片的受热情况进行了分析,对不同结构形式传感器热稳定性影响程度进行了对比,利用P型掺杂硅温度特性减少结构热应力影响、降低传感器的热零点漂移。通过膜片结构选择和设计、材料选择、工艺优化和控制等可以使硅—蓝宝石压力传感器在-55~350℃宽温度范围内工作时热漂移不大于0.015%FS/℃,提高了宽温区工作时传感器的热稳定性。

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