作者:李颖,张治国,张娜,刘剑,周磊,张哲 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2013年第12期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2013120460 DOC编号:DOCYBJS2013120469 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 文中从应用开发MEMS产品的实用角度出发,介绍硅电容微差压敏感器件的封装工艺技术。文中给出了该器件的工作原理及结构特点,从封装的角度论述了固定极板的加工技术,并结合该器件的结构特点,讨论了适于小间隙、微结构芯片封装的等电位静电封接、双面同时静电封接等关键技术。该工艺技术已成功应用于硅电容微差压传感器的研制,效果良好,在结构型力敏器件的研制领域具有很好的推广应用价值。

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