作者:何迎辉,石慧杰,金忠,谢锋,周国方 单位:中国电子科技集团公司第二研究所 出版:《电子工艺技术》2020年第04期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZGY2020040100 DOC编号:DOCDZGY2020040109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《溅射薄膜压力传感器敏感元件的制作工艺研究》PDF+DOC2016年第04期 蒋传生,章恺 《一种测力鞋垫系统的设计研究》PDF+DOC2015年第05期 李满天,段飞,刘国才,王鹏飞 《薄膜压力传感器在土工试验中的适用性初探》PDF+DOC2017年第S1期 张紫涛,徐添华,徐韵,王幼行 《基于单片机的多通道足底压力采集系统设计》PDF+DOC2017年第09期 王梦,葛斌,徐明哲,石仝雨 《基于薄膜压力信号处理的电工电子学实验设计》PDF+DOC 孙晖,胡灿灿 《薄膜压力传感器的研究进展》PDF+DOC2020年第02期 虞沛芾,李伟 《高灵敏度MEMS压力传感器的设计与模型仿真》PDF+DOC2018年第01期 李阳,曹民,胡秀娟 《溅射薄膜应变式压力传感器》PDF+DOC1992年第01期 河井正安 ,深田治男 ,赵秀英 《灵敏度温度自补偿薄膜压力传感器的研制》PDF+DOC2007年第S1期 李小换,张世名,邹其利,郭志萍 《基于微溶技术的高温压力传感器》PDF+DOC2014年第04期 杨岩,肖忠祥,张铭存,马喜昌
  • 溅射薄膜压敏芯体是制作薄膜压力传感器的核心敏感器件,测量精度高、长期稳定性好,尤其适合航天、航空等对可靠性、长寿命要求高的军事领域应用。对薄膜压敏芯体制备工艺过程进行分析,探讨影响芯体长期稳定性的原因,针对原因进行工艺改进,可获得高稳定的薄膜压敏芯体。

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