作者：徐辉,董文祥,易茂祥 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》2017年第12期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ2017120130 DOC编号：DOCBDTJ2017120139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 随着集成电路芯片制造工艺进入纳米阶段，电路可靠性问题变得越来越严重，以负偏置温度不稳定性效应为代表的电路老化也逐渐成为影响其性能的重要因素。基于老化预测的精确性和传感器功能的多样性，提出了一种抗老化、可编程的老化预测传感器。其中稳定性检测器部分利用反馈回路解决了浮空点问题，同时整合了锁存器部分，实现了对老化预测结果的自动锁存，从而增加了老化预测的精确度，减小了一定的面积开销。最后通过HSPICE模拟器仿真验证了该传感器的优越性，且与经典结构相比降低了约21.43%的面积开销。

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