作者:黄金彪,茅盘松 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1992年第05期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ1992050150 DOC编号:DOCCGQJ1992050159 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微电子机械技术的现状与发展》PDF+DOC1997年第06期 赵志诚 《LIGA技术及其在制造可动微结构件中的应用》PDF+DOC2001年第12期 何友义 《微机电系统(MEMS)的应用》PDF+DOC1999年第01期 徐毓龙,徐玉成 《准LIGA技术的研究与发展》PDF+DOC1999年第01期 游余新,王东红,陈伟平 《微电子机械技术的现状与发展》PDF+DOC1997年第07期 赵志诚 《微机械的制造、应用和发展》PDF+DOC1994年第03期 谢国章 《CMOS MEMS技术的现状及展望》PDF+DOC2004年第04期 胡明,崔梦,田斌,窦燕巍 《微机电系统的研究与展望》PDF+DOC2011年第03期 陈勇华 《一种环境可控的MEMS微结构离面动态变形测试系统》PDF+DOC2010年第01期 谢勇君,史铁林,刘世元,吴健康 《一种压阻式微压力传感器》PDF+DOC2006年第07期 李伟东,吴学忠,李圣怡
  • 硅材料是微电子技术的基础材料,近十年来,硅又作为一种机械材料广泛应用于微传感器和微执行器领域。目前已用硅材料(包括多晶硅)研制成了各种微压力传感器、微结构、微夹子、微静电马达、微轴承等。除了在微传感器中的应用之外,上述其

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