作者:李建波,赵玉龙,赵立波 单位:中国兵工学会 出版:《测试技术学报》2010年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCSJS2010050200 DOC编号:DOCCSJS2010050209 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了量程和固有频率的模拟,并分析计算了加速度灵敏度.对它们进行了齐平结构的封装,避免了管腔效应的影响,得到了一种耐高温、高频响的压力传感器.对其中1 MPa量程的压力传感器进行了动态标定,通过激波管的试验,得到1 MPa压力传感器的响应频率为147 kHz,满足工程实际中的应用。

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