作者:赵艳平,丁建宁,杨继昌,王权,薛伟 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》2006年第05期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS2006051370 DOC编号:DOCCGJS2006051379 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《耐高温压力传感器的设计研究》PDF+DOC2008年第10期 陈雨,杨继昌,丁建宁 《硅压力传感器芯片设计分析与优化设计》PDF+DOC2006年第09期 赵艳平,丁建宁,杨继昌,王权,薛伟 《基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作》PDF+DOC2005年第08期 王权,丁建宁,王文襄,熊斌 《高温压力传感器的热模拟》PDF+DOC2008年第01期 耿青涛,孙以材,王云彩 《基于SOI技术高温压力传感器的研制》PDF+DOC2014年第06期 陈勇,郭方方,白晓弘,卫亚明,程小莉,赵玉龙 《基于MEMS工艺的SOI高温压力传感器设计》PDF+DOC2015年第09期 李丹丹,梁庭,李赛男,姚宗,熊继军 《4H-SiC无线无源高温压力传感器设计》PDF+DOC 喻兰芳,梁庭,熊继军,崔海波,刘雨涛,张瑞 《SiC高温压力传感器电容芯片设计与仿真》PDF+DOC2015年第03期 李赛男,梁庭,喻兰芳,李颖,熊继军 《MEMS SOI高温压力传感器芯片》PDF+DOC2018年第11期 郭玉刚,饶浩,陶茂军,田雷,吴佐飞 《高温压力传感器技术研究》PDF+DOC2002年第S1期 赵玉龙,赵立波,蒋庄德
  • 基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果,为微型高温压力传感器芯片设计和研发新颖的微型高温压力传感器芯片提供有力的依据。

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