作者： 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2014年第06期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2014060300 DOC编号：DOCCGSJ2014060309 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本发明涉及一种降低影像传感器小丘的方法，包括淀积粘合层、铝遮蔽、破真空和淀积抗反射层，粘合层为一层厚度为20~100的金属钛层，且金属钛层上淀积有一层厚度为200~300的氮化钛层，铝遮蔽的厚度为1000~3000，抗反射层厚度为300~600。在铝淀积完成后进行破真空处理，即离开腔体依靠空气缓慢冷却，释放应力，为尽可能的减少对产能的影响，破真空的时间控制在20~30min。本发明优化了铝遮蔽传统工艺，在铝淀积后采用破真空的方法来缓解铝薄膜的应力，解决小丘现象，本发明对比起传统铝遮蔽工艺，减少了小丘，降低了串扰，提高了传感器的质量。。A。A。A。A

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