作者：张延松,牟宗信,吴敏,丁昂,牟晓东,钱坤明 单位：中国有色金属学会;有研科技集团有限公司 出版：《稀有金属》2014年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZXJS2014030130 DOC编号：DOCZXJS2014030139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 利用镀膜技术制作锰铜传感器，可以实现传感器的超薄化，提高传感器的灵敏度和线性度。改变溅射功率参数，采用中频磁控溅射技术在玻璃(SiO2)衬底上制备出一系列锰铜镍合金薄膜，重点研究沉积条件对薄膜式锰铜传感器薄膜结构、表面形貌等性能的影响。采用三维形貌仪测试薄膜厚度和计算沉积速率；采用原子力显微镜(AFM)研究薄膜的表面特征；采用X射线衍射(XRD)分析了热处理前后薄膜的微观结构；并采用直读光谱仪(DRS)测试溅射靶材和薄膜的成分。研究结果表明：沉积速率随溅射功率增加而增加，溅射功率达到1 kW后沉积速率保持在100 nm&#183；min-1；溅射功率也会明显的影响薄膜的表面形貌，薄膜的表面粗糙度RMS随溅射功率的增加而减小；XRD分析结果表明溅射功率对薄膜的微观结构影响不大，样品的微观结构在热处理前后没有显著变化，只是热处理后样品观察到了微弱的Mn微观结构取向；溅射功率变化对薄膜的成分影响较小，不同功率沉积的薄膜样品的成分相近。

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