作者：何文涛,李艳华,邹江波,张世名,赵和平,杨龙 单位：中国微米纳米技术学会;天津大学 出版：《Nanotechnology and Precision Engineering》2017年第02期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNMJM2017020010 DOC编号：DOCNMJM2017020019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对航空发动机、重型燃气轮机等动力设备燃烧室内压力原位测量的需求，设计了一种基于4H-SiC的LC谐振式无线高温压力敏感芯片.以现有SiC微工艺水平为基础，利用TCAD软件及多物理场耦合仿真软件，完成了敏感芯片电容、电感、感压膜等主要部件的结构设计、优化，以提高敏感芯片的Q值及耦合强度.探讨了电感内置、外置两种设计方案本体电容的大小，并在此基础上提出一种双腔体结构，将本体电容值减小到179.66 p F.优化后的敏感芯片常温(20℃)Q值约为13.66，100 k Pa满量谐振频率变化158.62 k Hz；1 000℃下的Q值为3.65，满量变化55.53 k Hz，且1 000℃下的热应力较小.这种敏感芯片将可应用于高温压力传感器的制备，为我国自主研制航空发动机、高超发动机、重型燃气轮机等先进动力系统提供支撑。

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