作者:屈晓南,胡明,张世名,尹玉刚 单位:中国航天科工集团公司第十七研究所 出版:《计算机仿真》2013年第03期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJSJZ2013030250 DOC编号:DOCJSJZ2013030259 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 高温压力传感器,在航空航天及工业领域有广阔的应用前景。由于工作在高温环境中,需要进行封装结构和优化,以减小器件因热膨胀系数不匹配而产生的热应力。以热机械方程为理论基础,利用ANSYS Workbench计算机仿真工具,通过计算被封装元件表面的Von-Mises应力,调整衬底直径、衬底厚度以及粘合层厚度,对封装结构进行优化实验,结果表明,采用优化后的封装结构,传感器工作于500℃时,敏感元件中心应力值减小为原来的0.37%,器件的稳定性得到大幅提高。

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