作者:余开庆,程萍,丁桂甫,Roya MABOUDIAN,赵小林,姚景元 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2018年第12期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2018120010 DOC编号:DOCCGQJ2018120019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《SiC薄膜高温压力传感器》PDF+DOC2001年第02期 朱作云,李跃进,杨银堂,柴常春,贾护军,韩小亮,王文襄,刘秀娥,王麦广 《4H-SiC无线无源高温压力传感器设计》PDF+DOC 喻兰芳,梁庭,熊继军,崔海波,刘雨涛,张瑞 《高温半导体压力传感器技术》PDF+DOC2001年第01期 韩小亮,朱作云,李跃进 《SiC高温压力传感器电容芯片设计与仿真》PDF+DOC2015年第03期 李赛男,梁庭,喻兰芳,李颖,熊继军 《基于PZT压电薄膜的压力传感器工艺研究》PDF+DOC2017年第06期 刘园园,谭晓兰 《MEMS高温压力传感器研究与进展》PDF+DOC2009年第11期 张冬至,胡国清,陈昌伟 《碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究》PDF+DOC2020年第05期 肖淼,任向阳,李振波,张治国,李新 《耐高温压力传感器研究现状与发展》PDF+DOC2011年第02期 张晓莉,陈水金 《碳化硅高温压力传感器的研究进展与展望》PDF+DOC2011年第01期 庞天照,严子林,唐飞,王晓浩 《SiC高温电容压力传感器封装结构优化》PDF+DOC2013年第03期 屈晓南,胡明,张世名,尹玉刚
  • 综述了碳化硅(SiC)材料的薄膜沉积、刻蚀、减薄、键合、欧姆接触等微加工工艺,并以SiC高温电容压力传感器为典型应用,介绍了SiC高温压力传感器的研究现状。

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