作者：余开庆,程萍,丁桂甫,Roya MABOUDIAN,赵小林,姚景元 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2018年第12期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2018120010 DOC编号：DOCCGQJ2018120019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 综述了碳化硅(SiC)材料的薄膜沉积、刻蚀、减薄、键合、欧姆接触等微加工工艺，并以SiC高温电容压力传感器为典型应用，介绍了SiC高温压力传感器的研究现状。

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