作者：张志能 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2018年第04期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2018040010 DOC编号：DOCDGZS2018040019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺，采用模块化技术，研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块，并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来，研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备，实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案，符合我国目前MEMS发展现状，可以满足MEMS技术发展的多种需求。

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