作者:Janusz Bryzek 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》1997年第03期 页数:10页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ1997030010 DOC编号:DOCCGSJ1997030019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微机械元件和仪器的新进展》PDF+DOC2000年第05期 邵培革,王立鼎 《微机械元件和仪器新进展》PDF+DOC1999年第01期 邵培革,王立鼎,任延同 《微电子机械系统》PDF+DOC1995年第10期 王跃林,苏以撒,王文 《MEMS传感器现状及应用》PDF+DOC2015年第04期 武金亮,周琦,高晓宇,胡梦晴,秦东林 《日本基于MEMS传感器的研究进展》PDF+DOC2004年第01期 焦正,吴明红 《集成微机械传感器的最新进展》PDF+DOC2000年第03期 《微机械薄膜的设计和制造》PDF+DOC1999年第03期 李立杰 《第六届国际固态传感器与执行器会议介绍》PDF+DOC1991年第05期 鲍敏杭 《高精度4英寸硅片腐蚀装置》PDF+DOC2004年第05期 刘沁,匡石,张纯棣,李民 《微电子机械系统的研究进展》PDF+DOC2001年第01期 李炳乾,朱长纯,刘君华
  • 现在人们对高技术谈论最多的莫过于MEMS-微电子机械系统.MEMS实际上意味着一种能力,即利用IC技术研制可控的、机械式可动结构.目前该项技术商业化最成功的例子是微机械压力传感器.传感器,尤其是压力传感器主要用作临界状态监测,确定传感器的可行性.因此,传感器通常有一种重要的平衡因素,即传感器本身生产成本应低于其所构成系统成本几个数量级.例如,对于一辆价值2.5万元的汽车,为保证其燃料有效利用、降低空气污染所使用的传感器价格应在10美元左右.最早的硅压力传感器价格昂贵,只能用于一些特殊的领域如航空,而在近十年,硅微机械加工生产技术的进步开辟了许多新的低成本市场。

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