作者：李炳乾,朱长纯,刘君华 单位：西安市三才科技实业有限公司 出版：《电子设计工程》2001年第01期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGWDZ2001010000 DOC编号：DOCGWDZ2001010009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MEMS传感器现状及应用》PDF+DOC2015年第04期 武金亮,周琦,高晓宇,胡梦晴,秦东林 《MEMS传感器现状及应用》PDF+DOC2011年第08期 王淑华 《MEMS传感器研究现状与发展趋势》PDF+DOC2020年第08期 何成奎 《微机械元件和仪器的新进展》PDF+DOC2000年第05期 邵培革,王立鼎 《微机械元件和仪器新进展》PDF+DOC1999年第01期 邵培革,王立鼎,任延同 《微电子机械系统在硅谷的发展及其对压力传感器技术的影响》PDF+DOC1997年第03期 Janusz Bryzek 《MEMS的微封装技术初探》PDF+DOC1997年第02期 毅力 《微电子机械系统》PDF+DOC1995年第10期 王跃林,苏以撒,王文 《国内外MEMS器件现状及发展趋势》PDF+DOC2002年第04期 童志义,赵晓东 《一种新型微机械谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2009年第06期 史晓晶,陈德勇,王军波,毋正伟,刘磊

    • 本文从微电子机械系统 (MEMS)的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程；综述了国内外MEMS加工技术 ，特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展 ，介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力 ，提出了“只有产业界及时介入才是中国MEMS研究的唯一出路”。

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