作者：任建军,陶盛,沈绍群 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1997年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS701.0030 DOC编号：DOCYBJS701.0039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 硅微机械力敏器件在封装时往往采用硅—玻璃静电键合的方法。但在静电键合时静电力也往往作用于不需要键合的结构部分。并可能引起这些结构的畸变，造成器件特性劣化或破坏。本文分析了静电力的这些影响，并结合实践提出了一些解决方法

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