作者:周伟,秦明 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2006年第02期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2006020010 DOC编号:DOCCGQJ2006020019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。

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