作者：谯锴,吴懿平,吴丰顺 单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版：《电子元件与材料》2004年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZAL2004050060 DOC编号：DOCDZAL2004050069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal，UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层，使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面；凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上，再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度，对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明，凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固，破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound，IMC)。

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