作者:李育刚,姚素英,张生才,赵毅强,张为,张维新 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》2002年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS2002040110 DOC编号:DOCCGJS2002040119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于MEMS工艺的SOI高温压力传感器设计》PDF+DOC2015年第09期 李丹丹,梁庭,李赛男,姚宗,熊继军 《SOI高温压力传感器的研究》PDF+DOC2006年第04期 张书玉,张维连,索开南,牛新环,张生才,姚素英 《高性能LTCC高温压力传感器的制备》PDF+DOC2015年第04期 纪夏夏,罗涛,谭秋林,刘文怡,熊继军 《浅析高温压力传感器的发展》PDF+DOC2015年第17期 于艺,于佳,井彬 《碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究》PDF+DOC2020年第05期 肖淼,任向阳,李振波,张治国,李新 《SOI压力传感器的发展》PDF+DOC1994年第10期 白韶红 《SOI单晶硅压力传感器模拟计算与优化设计》PDF+DOC2003年第01期 倪智琪,姚素英,张生才,赵毅强,张为,张维新 《高温压力传感器技术研究》PDF+DOC2002年第S1期 赵玉龙,赵立波,蒋庄德 《耐高温压力传感器研究现状与发展》PDF+DOC2011年第02期 张晓莉,陈水金 《LC谐振式压力传感器的高温关键参数研究》PDF+DOC2014年第10期 郑庭丽,赵卫军,梁庭,洪应平,任重,李赛男,熊继军
  • 单晶硅 SOI高温压力传感器是一种新型高性能高温压力传感器。它与扩散硅压力传感器相比有较高的工作温度 ,与多晶硅高温压力传感器相比有更高的工作灵敏度。这主要得益于它采用了单晶硅膜的 SOI结构。本文给出了这种压力传感器的工艺生产过程 ,并相对深入地讨论了各向异性腐蚀硅杯和静电封接这两道工序。介绍了此种压力传感器的工作原理。最后给出了测试结果及结论。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。