作者:Doug Sparks 单位:中国电子科技集团第四十五研究所 出版:《电子工业专用设备》2017年第01期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDGZS2017010100 DOC编号:DOCDGZS2017010109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体积小,密封的芯片级封装(CSP)。这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法。

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